Dicing Tape

기본 정보 및 특성 Wafer dicing 공정용 (강한 접착력, UV 조사후 쉽게 박리 및 오염/손상 없음)

반도체 제조 공정에서 사용되는 특수 테이프로, 웨이퍼(실리콘 원판)의 가공 단계 중 하나인 다이싱 과정에서 사용됩니다. 이 테이프는 반도체 웨이퍼의 표면에 부착되어 다이싱(슬라이스) 프로세스를 적용할 때 칩을 안정적으로 고정하고 웨이퍼를 자르고 나누는 데 도움을 줍니다.

다이싱 테이프(Dicing Tape)는 반도체 제조 업계에서 중요한 재료로 사용되며, 반도체 웨이퍼의 다양한 부분을 안정적으로 고정시키고 보호하기 위해 필수적입니다.