QFN Tape

기본 정보 및 특성 반도체 Packgage공정 Backside 테이프용(고내열성, 접착력 우수, 고온공정 Residue 미발생)

패키지 타입의 반도체 제품을 다루기 위한 특수 테이프를 의미합니다. QFN은 납 없이 평면적인 패키지 디자인을 가지고 있으며, 이러한 패키지의 반도체 칩을 생산 및 다양한 공정에서 안전하게 다루기 위해 사용됩니다.

QFN Tape는 반도체 산업에서 특히 QFN 패키지를 사용하는 제조업체들이 생산 및 품질 제어 과정에서 편리하게 사용할 수 있는 중요한 소재입니다. 이러한 테이프를 통해 부품의 정확한 배치와 안전한 보호가 보장되어 제품의 품질 향상과 생산성 향상에 기여합니다.