Coverlay / Bonding Sheet

기본 정보 및 특성 FPCB 제조용 테이프 (내열접착성, 전기절연성, 난연성 우수, 저 유전율)

전자 제품의 제조 및 조립 과정에서 사용되는 재료로서, 회로 기판(PCB)에 다양한 기능을 제공하는 데 사용됩니다.

이러한 재료는 전자 제품의 제조에서 기능성과 신뢰성을 향상시키기 위해 중요한 부분을 차지하고 있습니다. Coverlay와 Bonding Sheet는 유연성, 안정성, 열 및 전기적 특성 등의 다양한 요구 사항을 충족하여 전자 제품의 성능을 최적화합니다.